通讯！拜登对华“软硬兼施”，美商业巨头还是无法放弃中国，不服软不行

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美国总统拜登上台后，美国继续对中国实施打压和遏制政策，在各个领域对中国软硬兼施防范封锁，尤其是在半导体等科技领域。据国内媒体援引外媒的报道，美国拜登政府日前放风将出台“史无前例”的对华投资限制规则，以“遏制中国技术和军事崛起”。据悉，拜登政府最近已经开始向有关行业团体介绍该行政令的大致内容，限制范围预计就包括半导体在内。

事实上，为打压中国半导体产业，美国打出了一系列“组合拳”。2022年10月，美国商务部工业安全局发布半导体出口管制新规，对先进芯片、软件以及用于生产先进芯片的各种半导体制造设备的对华出口提出了前所未有的许可限制。在这之前，美国已牵头成立“美国半导体联盟”、“芯片四方联盟”，试图搅动半导体供应链体系，围堵中国。

讽刺的是，美国的做法已经让美国企业叫苦不迭。美国“汤姆硬件”网站早前刊文指出，美国政府对中国芯片等行业施加严格限制后，美国多家半导体公司市值一夜间几乎蒸发2400亿美元。包括电子设计自动化(EDA)工具开发商、芯片设计商、晶圆厂设备(WFE)生产商和芯片制造商等在内的公司蒙受损失。

面对巨大损失，日前，美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受采访时也直接服软。他直言中国是美国半导体最大的市场，尽管美国政府存在所谓国家安全方面的顾虑，但美国半导体公司不能缺席中国市场。

对此，中国外交部发言人毛宁在4日的例行记者会上回应称，中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”，人为干扰市场行为，不符合任何一方的利益。

毛宁表示，一段时间以来，美国为维护自身霸权，泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，限制对华出口。美方打压遏制的不仅是中国，而是要剥夺广大发展中国家科技进步和正常发展的权利，将这些国家永远压制在产业链低端，这种自私自利的科技霸凌行径不公平、不合规，破坏全球产供链稳定，不利于世界经济发展，最终也将反噬自身。